행사 개요
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구분 |
내용 |
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행사명 |
SEMICON India 2026 (제5회) 주제: Transform Tomorrow: Silicon to Systems – Building the Ecosystem |
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일시 |
2026년 9월 17일 ~ 9월 19일 (3일간) |
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장소 |
야쇼부미(Yashobhoomi) IICC, 드와르카, 뉴델리 |
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규모 |
참가기업 600여 개사(해외 300여 개사), 52개국, 연사 150여 명 국가관 6개(일본·한국·말레이시아·네덜란드·싱가포르·스웨덴), 주정부관 12개 누적 등록 5만1656명, 누적 방문 약 4만 명 |
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전시 분야 |
반도체 설계, 제조, 패키징·테스트(OSAT), 장비·소재, 특수화학·가스, 클린룸, AI·디지털 전환, 공급망, 인력 양성 |
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주최 |
인도반도체미션(ISM), 인도 전자정보기술부(MeitY), SEMI |
[자료: SEMICON India 공식 홈페이지, SEMI 보도자료, 인도 언론정보국(PIB)]
인도 최대 반도체 전시회인 SEMICON India 2026이 9월 17일부터 19일까지 뉴델리 드와르카의 야쇼부미 국제전시컨벤션센터(IICC)에서 열렸다. 인도반도체미션(ISM), 인도 전자정보기술부(MeitY), 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 공동 주최한 다섯 번째 행사로, 원자재·장비부터 칩 설계·제조·첨단 패키징·완제품 전자 시스템까지 가치사슬 전반을 한자리에 모았다. 올해는 '모래에서 실리콘, 시스템까지(Sand to Silicon to Systems)' 가치사슬 체험관이 새로 마련됐다.
[자료: KOTRA 뉴델리무역관 직접 촬영]
개막식 및 주요 세션 — 'Semicon 2.0'으로의 전환
나렌드라 모디 총리는 9월 17일 개막식에서 인도 반도체 육성 정책의 2단계인 'Semicon 2.0'으로의 전환을 공식화했다. 모디 총리는 세계가 반도체 제조를 위한 "새롭고 신뢰할 수 있는 거점"을 필요로 한다고 언급했다. 아슈위니 바이슈나우 전자정보기술부 장관은 설계, 장비·소재, 팹, 첨단 패키징, 응용 R&D, 인재를 중심으로 한 Semicon 2.0의 추진 방향을 설명했다.
ISM 최고경영자가 진행한 리더십 포럼에서는 설계·제조를 소재·장비·패키징·전자 시스템과 연결하는 '실리콘에서 시스템까지(Silicon to Systems)' 접근이 강조됐다. 투자 유치·기업환경 개선, 지속가능한 제조, 첨단 디스플레이, 현지화 심화, 산업 수요형 인력 양성 등을 다룬 세션이 이어졌고, 물리적 생산능력뿐 아니라 소재·제조 노하우·연구·인재를 함께 키워야 한다는 논의가 주를 이뤘다. 사흘간 양해각서(MoU)와 사업 발표 56건이 이뤄졌다.
인도 반도체 산업 현황
인도 반도체 시장은 2023년 약 380억 달러, FY2024-25 450억~500억 달러 규모로 추산되며, 인도 정부는 2030년 1000억~1100억 달러로 성장할 것으로 전망한다. 민간 전망은 더 공격적이다. 딜로이트는 연평균 약 20% 성장해 2030년 1200억 달러, 2035년 3000억 달러에 이를 것으로 봤고, EY-인도전자반도체협회(IESA)는 이번 행사에서 발표한 보고서에서 2035년 약 2000억 달러를 제시했다.
그러나 제조 기반은 아직 초기 단계다. 니티아요그(NITI Aayog)에 따르면 국내 수요의 90~95%를 수입에 의존하고 있으며, 반도체 제품 수입액은 FY17 57억 달러에서 FY25 303억 달러로 연평균 23% 늘었다. 수요처별로는 소비자 가전이 30%로 가장 크고 자동차(16%), 산업용(15%), 데이터센터(14%), 통신(13%) 순이다.
[자료: NITI Aayog 인용 EY-IESA 「Semicon India 2.0」 보고서(2026.9.), KOTRA 뉴델리무역관 재구성]
[자료: EY-IESA 「Semicon India 2.0」 보고서(2026.9.), KOTRA 뉴델리무역관 재구성]
설계 역량은 상대적으로 강하다. 인도는 전 세계 반도체 설계 인력의 약 20%, 반도체 분야 글로벌역량센터(GCC)의 약 7%를 보유하고 있다. S. 크리슈난 전자정보기술부 차관은 행사 기간 중 설계 엔지니어 약 8만5000명 양성 프로그램을 운영하고 있다고 밝혔다.
정부 정책 — ISM 1단계에서 2단계로
인도 정부는 2021년 12월 7600억 루피(약 79억 달러) 규모의 인도반도체미션(ISM) 1단계(Semicon 1.0)를 승인하고, 실리콘 팹·디스플레이 팹·화합물반도체·조립테스트(ATMP/OSAT)에 사업비의 최대 50%를 지원해 왔다. 설계연계인센티브(DLI)로는 설계 스타트업을, 칩투스타트업(C2S) 프로그램으로는 대학 인력 양성을 지원했다.
2026년 7월에는 총 1조2750억 루피(약 133억 달러) 규모의 2단계(Semicon 2.0)가 승인됐다. 1단계가 팹과 OSAT에 집중했다면, 2단계는 설계, 장비·소재, 신규 팹, 첨단 패키징, 연구, 인재의 6대 축으로 범위를 넓혔다. 가치사슬의 최종 단계만이 아니라 원자재부터 완성 칩까지 전 과정을 국내에 구축하겠다는 구상이다.
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지원 분야 |
중앙정부 지원율 (설비투자 기준) |
최소 투자 요건 |
비고 |
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실리콘 팹 |
40% |
약 20억 8,000만 달러 |
대규모 자본·장기 건설·기술 리스크 수반 |
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OSAT(조립·테스트) |
35% |
약 1억 400만 달러 |
팹 대비 진입 문턱 낮음 |
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장비·소재 (장비·화학·가스·부품) |
30% |
약 520만~1,040만 달러 |
Semicon 2.0에서 신설·확대된 분야 |
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주정부 추가 지원 |
구자라트 20%, 안드라프라데시 30%, 타밀나두 25%, 우타르프라데시 25% |
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토지·용수·전력 보조, 고용연계 인센티브, 인지세 면제 등 병행(주별 요건 상이) |
[자료: 인도반도체미션(ISM) 및 각 주정부 반도체 정책 종합, KOTRA 뉴델리무역관 정리 ※ 달러 환산은 US$1=INR 96 기준]
1단계 성과로 승인된 반도체 제조 프로젝트는 ISM 발표 기준 12건, 누적 투자 약 171억 달러다. 실리콘 팹 1건, 탄화규소(SiC) 팹 1건, 질화갈륨(GaN) 마이크로LED 디스플레이 팹 1건, ATMP/OSAT 9건으로 구성되며 구자라트·아삼·우타르프라데시·오디샤·펀자브·안드라프라데시 6개 주에 분포한다. 이 중 5건이 상업 생산에 들어갔다.
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기업 |
소재지 |
투자액(달러) |
내용 |
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Micron Technology |
구자라트 |
23억 5,000만 |
DRAM·NAND 조립·테스트, 주 1,400만 개 |
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Tata Electronics |
구자라트 |
95억 4,000만 |
실리콘 팹(대만 PSMC 기술협력), 월 5만 장 웨이퍼 |
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Tata Electronics |
아삼 |
28억 3,000만 |
자체 패키징 기술 기반 OSAT, 일 4,800만 개 |
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CG Power |
구자라트 |
7억 9,000만 |
OSAT(미국 Renesas·태국 STARS 합작), 일 1,507만 개 |
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Kaynes Technology |
구자라트 |
3억 4,500만 |
와이어본드·기판 기반 패키지, 일 633만 개 |
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VSIPL(Foxconn 합작) |
우타르프라데시 |
3억 8,600만 |
디스플레이 구동칩(DDIC) 범핑·프로빙 |
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3D Glass Solutions |
오디샤 |
2억 200만 |
FCBGA·RF SiP·유리 인터포저 등 첨단 패키징 |
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SiCSem |
오디샤 |
2억 1,500만 |
SiC 웨이퍼 월 5,000장, 패키징 월 800만 개 |
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CDIL |
펀자브 |
1,200만 |
MOSFET·IGBT 등 전력 개별소자 증설 |
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ASIP |
안드라프라데시 |
5,000만 |
ATMP, 한국 APACT와 기술협력, 연 9,600만 개 |
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Crystal Matrix |
구자라트 |
- |
GaN 기반 미니·마이크로LED 디스플레이 모듈 |
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Suchi Semicon |
구자라트 |
- |
개별소자 OSAT, 연 10억 3,320만 개 |
[자료: 인도 언론정보국(PIB), 인도반도체미션(ISM) 발표 종합]
이 가운데 안드라프라데시의 ASIP ATMP 프로젝트는 인도 정부 발표상 한국 APACT와의 기술협력으로 추진되고 있어, 한국 기업이 인도 반도체 제조 프로젝트에 기술 파트너로 참여한 사례로 꼽힌다.
현장 인터뷰 ① — 한국 참가기업
KOTRA 뉴델리무역관은 이번 전시회에 한국관을 주관해 운영했다. 한국 기업 5개사가 전시에 참가했고 10개사가 B2B 상담에 참여했다. 한국관 참가사들은 파워모듈, 웨이퍼 세정 장비, 급속열처리(RTP) 장비, 산화갈륨·탄화규소(SiC) 반도체 등을 선보였고, 한국관은 현장을 찾은 인도 기업과 한국 기업을 연결하는 창구 역할도 했다. 한국관 외에 개별 부스로 참가한 한국 기업도 인터뷰했다. 응답 기업의 요청에 따라 기업명은 익명으로 표기했다.
[자료: KOTRA 뉴델리무역관 직접 촬영]
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기업 |
주요 품목 |
인도 시장 접근 및 현장 반응 |
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A사 |
반도체 테스트 핸들러, 공정 자동화 장비 |
· 인도 사무소는 아직 없으며, 인도 내 KOTRA 무역관들과 접촉하며 현지 진출을 모색 중 · 조립용 웨이퍼 프로버, 테스트용 LSI SLT 핸들러, 절단·드릴링 공구, 레이저 장비 등 신제품을 소개 |
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B사 |
정밀 계측용 피팅·밸브, 유체 제어 시스템 |
· 이미 인도 현지 유통 파트너를 확보해 부스를 함께 운영 · 피팅·밸브 외에 레귤레이터, 필터, 가스 시스템, 가스 박스 등을 전시 |
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C사 |
반도체용 레이저 가공 장비 (마킹·드릴링·그루빙) |
· UV 레이저 드릴링, 일체형 레이저 마킹, 그루빙·디본딩 시스템 등을 소개 · 유통사 없이 독자적으로 인도 시장에 진출하겠다는 방침 · 제품을 알릴 수 있는 마케팅 행사 연계를 요청 |
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한국관 (5개사) |
세정·열처리·증착 장비, 전력반도체 패키징 소재, 전력·화합물 반도체 소자 |
· 파워모듈, 웨이퍼 세정기, RTP 장비, 산화갈륨·SiC 반도체 등을 공동 전시 · 현장을 찾은 인도 기업·대표단에 한국 기업 연결 창구 역할 수행 |
[자료: KOTRA 뉴델리무역관 직접 인터뷰, 응답자 요청에 따라 기업명 비공개]
현장 인터뷰 ② — 인도 수요기업
인도 참가기업을 대상으로 한국산 제품 수입 현황과 관심 품목을 확인했다. 팹·OSAT·팹리스·특수화학·장비 제조 등 가치사슬 곳곳의 기업이 한국산 소재·장비를 이미 쓰고 있거나 확대할 의향을 밝혔다. 응답 기업의 요청에 따라 기업명은 익명으로 표기했다.
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기업 |
업종 |
한국산 수입 품목 |
주요 수입국 |
한국 제품 평가 및 관심 분야 |
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D사 |
대기업 계열 전자·반도체 제조 |
화학소재, 테스트 장비, 반도체 부품 |
일본, 한국, 중국, 네덜란드, 미국 |
· 다수 한국 기업과 협력 중이며, 인도 내 반도체 사업 확대에 맞춰 한국 파트너를 늘릴 계획 · 관심 품목: 화학소재, 반도체 기판, 테스트 장비 |
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E사 |
팹리스(설계) |
원판 웨이퍼, 메모리 |
대만, 미국, 일본 |
· 한국 반도체 기업의 제조 역량을 높이 평가 · 현재 설계 공정은 약 130nm 수준 · 한국산 패키징·OSAT 장비 도입 검토 의향 |
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F사 |
OSAT (조립·테스트) |
원판 웨이퍼, 첨단 조립 장비, 미세 부품 |
중국, 말레이시아, 일본, 한국, 대만 |
· 복수의 한국 기업과 기존 거래 관계 보유 · 관심 품목: 폼 싱귤레이션 시스템, 다이렉트 플라즈마 세정 장비, 매거진 |
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G사 |
IT서비스· 반도체 엔지니어링 |
테스트·R&D 인프라, 네트워크 부품 |
싱가포르, 말레이시아, 미국, 독일 |
· 네트워크 부품을 오래 한국에서 수입해 온 이력 보유 · 반도체 사업 본격화에 맞춰 한국 기업과 합작투자 또는 기술 파트너십 희망 |
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H사 |
특수화학 |
수산화칼륨, SCR 촉매 모듈 |
중국, 미국 |
· 한국 기업과의 협력에 적극적 · 관심 분야: 전자·반도체용 화학, 반도체 가스, 데이터센터 냉각 유체, 농화학 원료 · 기술협력·합작·위탁생산(CDMO) 등 형태 무관 |
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I사 |
반도체 장비 위탁생산 |
초고순도(UHP) VCR 피팅 |
룩셈부르크, 독일 |
· UHP 가스 시스템 공급망용으로 한국산 피팅을 정기 수입 · 한국산 피팅·밸브 추가 수입 의향 · NH3 가스 캐비닛·습식 화학 장비에 한국 부품 활용 검토 |
[자료: KOTRA 뉴델리무역관 직접 인터뷰, 응답자 요청에 따라 기업명 비공개]
시사점
첫째, 인도 반도체는 더 이상 구상 단계의 시장이 아니다. 승인된 제조 프로젝트 12건 중 5건이 이미 상업 생산에 들어갔고, 현장에서 만난 인도 팹·OSAT·팹리스 기업 상당수가 한국산 웨이퍼·메모리·화학소재·장비를 실제로 쓰고 있었다. 생산 라인이 가동을 시작하면 소모성 소재와 부품 수요는 설비 투자 이후에도 지속적으로 발생한다.
둘째, 중견·중소기업에는 '장비·소재' 트랙이 현실적인 진입로다. Semicon 2.0에서 신규 실리콘 팹은 최소 투자 요건이 약 20억 달러를 넘고 OSAT도 1억 달러 수준인 반면, 장비·화학·가스·부품 분야는 약 520만~1040만 달러부터 중앙정부 30% 지원을 받을 수 있다. 여기에 주정부 인센티브가 더해지는 구조여서, 대규모 팹 투자보다 매출까지의 기간이 짧고 위험도 작다.
셋째, 인도가 지금 필요로 하는 기술 수준은 최첨단이 아니다. 인도 첫 실리콘 팹인 타타일렉트로닉스 돌레라 공장은 28~110nm 공정을 계획하고 90nm로 생산을 시작할 예정이며, 가동 중인 마이크론 사난드 공장도 해외에서 들여온 웨이퍼를 DRAM·NAND 완제품으로 조립·테스트하는 공정이다. 현장에서 만난 인도 팹리스 기업의 설계 공정도 약 130nm 수준이었다. HBM처럼 초미세·고적층 공정이 요구되는 영역이 아니라 성숙 공정과 범용 패키징이 중심인 만큼, 이 분야에서 검증된 장비·소재를 갖춘 한국 중견·중소기업이 기술 격차 부담 없이 참여할 여지가 크다. 다만 인도 정부가 장기적으로 첨단 공정까지 로드맵을 제시하고 있어, 성숙 공정에서 먼저 발판을 마련한 뒤 고도화 수요에 대응하는 단계적 접근이 바람직하다.
넷째, 인도 수요기업이 말한 관심 품목은 구체적이다. OSAT 기업은 폼 싱귤레이션·플라즈마 세정 장비와 매거진을, 대기업 계열 제조사는 화학소재·기판·테스트 장비를, 팹리스는 패키징·OSAT 장비를, 장비 위탁생산 기업은 초고순도 피팅·밸브를 꼽았다. 이번 현장에서 피팅·밸브를 전시한 한국 기업과 이를 추가 수입하려는 인도 기업이 같은 전시장에 있었다는 점은, 수요와 공급을 연결하는 상담 주선의 여지가 크다는 뜻이다.
다섯째, 진출 방식은 기업별로 달리 설계해야 한다. 현지 유통 파트너와 함께 부스를 운영한 기업이 있는 반면, 유통사 없이 직접 진출하려는 기업도 있었다. 인도 수요기업 쪽은 단순 구매를 넘어 합작투자, 기술 파트너십, 위탁생산까지 폭넓게 열어두고 있어, 제품 공급에서 출발해 현지 생산 협력으로 넓혀가는 단계적 접근이 가능하다.
여섯째, SEMICON India는 그 자체로 효율적인 진입 창구다. 한국관, 인도 OSAT·팹 구매 담당자, 주정부 투자유치기관, 정부 관계자가 한 전시장에 모이고, 올해만 56건의 MoU·사업 발표가 나왔다. 인도에 거점이 없는 중소기업이라면 개별 시장 개척보다 이 행사를 통해 구매처를 직접 만나는 편이 비용과 시간 면에서 유리하다.
자료: SEMICON India 공식 홈페이지, SEMI, 인도반도체미션(ISM), 인도 전자정보기술부(MeitY), 인도 언론정보국(PIB), NITI Aayog, EY-IESA, Deloitte, IBEF, Tata Electronics, TrendForce, ANI, Indian Express, 행사 현장 취재 및 참가기업 인터뷰, KOTRA 뉴델리무역관 자료 종합