미국 '2026 메모리와 스토리지의 미래(FMS)' 행사 참관기

2024년부터 새로운 네이밍으로 진행하고 있는 “The Future of Memory and Storage (메모리와 스토리지의 미래)” 행사는 기존 플래시 메모리 제품 관련 전시회에서 차세대 메모리와 저장장치를 포함하는 광범위한 전시회로 변화가 진행되고 있다. 최근 메모리제품 수요 증가 시황을 반영하듯 많은 관심속에 진행됐다. 2026 FMS에서 눈에 띄는 신기술 제품은 AI 기술 확산에 따른 대용량의 데이터처리를 위해 도입되고 있는 HBM, HBF 그리고 CXL(Compute eXpress Link) 제품을 발표 및 전시했다.

<2026 FMS 전시회 개요>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 정리]

2026년 기조연설의 화두는 역시 AI

컨퍼런스 기조연설은 8월 4~6일 3일간 진행됐으며, 키옥시아와 엔비디아 키노트 스피치를 시작으로 모두 14개 주제별 발표가 진행됐고 발표 주제는 주로 AI 시대에 필요한 메모리 제품의 미래에 대한 내용으로 집중됐다.

<한눈에 보는 플래시 메모리 서밋 기조연설>

[자료: FMS홈페이지 및 KOTRA 실리콘밸리 무역관 정리]

12개 분야에 대해 이루어진 2026 Best of Show Award Winners

2026 FMS 에서는 모든 메모리제품과 스토리지기술에 대해 심사를 진행했으며, 12개 분야에 대한 2026 Best of Show Awards 를 발표했고, 국내업체로는 삼성이 V10 BV-NAND 제품으로3D & NAND 혁신상 과 LP-DDR5X-PIM 제품으로 차세대 메모리상을 수상했고, 스타트업체인 엑시나가 CXL기반 AI메모리플랫폼으로 스타트업 비즈니스 성장상 그리고 디노티시아가 Vector 데이터처리장치 칩으로 AI 어플리케이션상을 수상했다.

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[자료: FMS홈페이지]

<2026 FMS 전시장 로비 모습>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

EXPO 참가 주요 기업별 발표내용

메모리 1위 업체인 삼성은 키노트발표를 통해 혁신적인 신제품을 발표했다. AI 칩 상단에 메모리를 쌓아 성능과 전력 효율을 크게 높인 차세대 3D 아키텍처 ‘zHBM’ 을 공개하며, 차세대 낸드 솔루션 ‘zNAND-O’을 함께 소개했다. zNAND-O 는 D램보다 용량은 크고 기존 낸드보다 데이터 전송 속도는 빠른 중간 단계의 메모리다. 모든 데이터를 비싼 D램이나 HBM에 담지 않고도 AI가 필요한 정보를 빠르게 불러올 수 있도록 한 기술이다.

<삼성 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

SK 하이닉스는 ‘계층형 메모리’ 구조를 제시했다. 에이전틱 AI시대에는 하나의 메모리만으로 급증하는 데이터 처리 수요를 감당하기 어렵기 때문에, AI데이터를 중요도와 사용 빈도에 따라 HBM부터 SSD까지 나눠 저장해 전체 시스템 효율을 높이겠다는 구상이다. 또한 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 AI용 메모리인 고대역폭 플래시 (HBF)의 첫 표준 규격도 공개했다. HBF는 낸드플래시를 사용해 용량이 제한적인 HBM을 HBF가 보완하도록 한 것이다.

하이닉스 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

파두테크놀로지는 엔터프라이즈 데이터센터에 사용되는 SSD컨트롤러를 공급하고 있으며 기조연설을 통해 AI데이터센터에 전력과 공간 한계를 극복할 컨트롤러 중추론을 발표했다. 전시부스에는 Gen5 대비 성능이 2배 이상 향상된 차세대 Gen6 SSD 제품을 공개 및 시연했다. 이는 2026 FMS 장치 공학상 (Device Engineering Award) 최종 후보로 선정됐다.

<파두 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

국내 스타트업체인 엑시나는 CXL(Compute Express Link)기반 AI메모리 플랫폼 MX1을 전시했는데, 이번 행사에서 ‘스타트업 비즈니스 성장상’을 수상했다. MX1은 메모리 확장성과 효율을 높여 AI인프라의 성능과 경재성을 함께 개선하는 CXL메모리 플랫폼이며 이번 FMS를 계기로 글로벌 고객과의 제품 상용화 협력을 본격 확대할 예정이다.

<엑시나 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

AI및 반도체 통합 솔루션 기업인 디노티시아는 Seahorse AI Storage 제품으로 AI 응용상을 수상했다. 씨홀스 AI스토리지는 기업의 문서를 비롯한 다양한 정형, 비정형 데이터를 AI가 정확하고 빠르게 검색할 수 있도록 하는 플랫폼이다. 작년에 이어 두번째 행사 참가하고 있으며 내년에는 좀더 큰 부스로 참가를 계획하고 있다.

<디노티시아 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

이번 행사에 참가한 메모리 장비업체는 유니테스트, 네오셈, 엑시콘 그리고 유정시스템 모두 4개사이며 유니테스트와 네오셈, 엑시콘은 매년 참석하여 신제품 홍보 및 바이어 미팅을 하고 있다, 유정시스템은 처음으로 FMS 전시회에 참가했으며 모바일폰에 사용되는 메모리 실장테스트 장비를 전시했고 모바일 메모리 관련업체로부터 많은 관심을 보였다.

<한국 반도체 테스트 장비업체 부스 사진>

[자료: KOTRA 실리콘밸리 무역관 직원 촬영]

시사점

2024년부터 전시회 확장을 위해 FMS (The Future of Memory and Storage) 으로 변경하여 진행하고 있으며, 점차 차세대 메모리 솔루션을 확인할 수 있는 행사로 자리 매김하고 있다.

금년 전시회의 특징은 AI 기술 확대에 따른 대용량 데이터처리를 위해 사용중인 HBM의 성능향상을 위한 신기술 제품 그리고 기존 HBM 단점을 보완하기 위한 HBF 사양 공개 그리고 서버제품의 메모리 확장을 위한 CXL (Compute eXpress Link) 관련 기술 및 상용화 제품 전시가 눈에 띄게 많아졌다. 행사 참가중인 A사 담당자는 KOTRA 실리콘밸리 무역관과의 인터뷰에서 "FMS 행사에 참가하는 메모리관련 업체가 증가했고 참관객도 작년보다 늘었다. 행사 주관사가 바뀌어서 홍보도 잘하고 전시회 운영도 잘한다는 생각이며 내년 행사도 기대된다"는 의견을 밝혔다.

한국 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스 그리고 파두테크놀로지 3개사가 대규모 전시 참가를 통해 키노트 연설과 신제품 홍보를 했으며, 국내 중견 반도체 테스트 장비 업체인 유니테스트, 네오섬, 엑시콘 그리고 유정시스템이 참가하여 미국 반도체시장 진입 및 확대를 계획하고 있다. 또한 스타트업체로 꾸준히 참석중인 엑시나와 디노티시아의 기술력을 인정받아 어워드를 받은 것은 업체 홍보에 크게 도움이 됐다.

FMS 전시회는 차세대 메모리 기술 동향을 파악할 수 있으며 관련 분야 업체 사람들과 네트워킹을 통해 비즈니스 확장의 발판을 마련할 수 있는 장소이다. 전시회에 참가한 한국 S사 A씨는 KOTRA 실리콘밸리 무역관과의 인터뷰에서 "FMS 전시회는 메모리 신기술 동향을 이해할 수 있고 잠재고객을 만날 수 있는 전시회이기에 업체 홍보를 위해 많은 한국 기업들이 참여하는 것이 중요하다"는 의견을 밝혔다. 금년부터 주관사가 변경되어 홍보도 잘하고 참여 업체 및 참관객도 증가하고 있기에 지속적인 성장이 예상되는 전시회다.

자원: FMS 홈페이지, KOTRA 실리콘밸리 무역관 인터뷰 및 자료 종합